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士兰微电子推三款大功率白光LED驱动芯片

输入电压在6V~25V,输出电流可达1A;内置温度保护电路,限流保护电路和PWM调光电路;系统转换效率高,在串接多个的输出电流,在100Hz~2kHz范围内可以达到良好的调光效果;另外,SB42511,SB42520芯片内部的自举电路采用独特的控制方法,不需要外接肖特基,在串接多个LED时也可以启动,这相对于采用自举方式工作的其他同类产品在性能上有了很大的提高。

从稳流特性上来说,SB42511和SB42520的系统控制采用了双电流环控制方法,使得芯片无论是对输入电压变化,还是对驱动LED个数的变化,都表现出良好的电流调整能力,输出电流变化率控制在正负1%之内,在性能上有了明显的提升。SB42821采用恒关断控制技术,不需要进行环路补偿,所需外围元器件少。此外,SB42821和SB42520内部还集成了使能功能,在关断状态下,静态电流只有25μA。

该系列芯片均采用无铅小尺寸封装,绿色环保,内部功耗小,更有利于用户的使用。

五大发光二极管主流封装方式讲解

芯片直接粘结在特定的PCB印制板上,通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式,并将芯片和焊线用透明树脂保护,组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。

常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上,焊好电极引线后,用环氧树脂包封成一定的透明形状,成为单个LED器件。这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成3、5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离,可以获得各种不同的出光角度:15、30、45、60、90、120等,也可以获得侧发光的要求,比较易于自动化生产。

将LED芯片粘结在微小型的引线框架上,焊好电极引线后,经注塑成型,出光面一般用环氧树脂包封。

用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片,并焊接电极引线后用透明环氧包封,常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装,这种封装芯片热散失较好,热阻低,LED的输入功率可达0.1W~0.5W大于引脚式器件,但成本较高。

功率LED的封装形式也很多,它的特点是粘结芯片的底腔较大,且具有镜面反射能力,导热系数要高,并且有足够低的热阻,以使芯片中的热量被快速地引到器件外,使芯片与环境温度保持较低的温差。

以上五种发光二极管主流封装形式,就是目前领域中较为常用的几种主流封装方法。对这些封装方法进行了解将有利于设计者对于发光二极管的理解,从而更加快速准确的完成相关设计。希望大家在阅读过本文之后能够有所收获。