拟投建芯片板级封装载板、MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目沃格光电涨停

7月 31, 2022 欧博allbet登录平台

1、公司及其控股子公司深圳市汇晨电子股份有限公司(以下简称“深圳汇晨”)与湖北天门高新投资开发集团有限公司(以下简称“天门高新投”)于近期在湖北省天门市共同出资设立湖北汇晨电子有限公司(以下简称“湖北汇晨”)。湖北汇晨的注册资本为人民币2.3亿元。其中,天门高新投认缴出资1.61亿元,占注册资本的70%;沃格光电认缴出资4600万元,占注册资本的20%;深圳汇晨认缴出资2300万元,占注册资本的10%。

2、公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司(以下简称“天门高新投”)于近期共同在湖北省天门市出资设立湖北通格微电路科技有限公司(以下简称“湖北通格微”)。湖北通格微的注册资本为1.2亿元。其中,天门高新投认缴出资8400万元,占注册资本的70%;沃格光电认缴出资3600万元,占注册资本的30%。

“湖北汇晨”投资建设MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目,该项目总投资额度预计不低于人民币20亿元,项目建设周期为18个月,通过购置项目所需土地、厂房、生产设备及配套工程设施,形成MiniLED背光模组、车载笔电背光、LCD组装背光三大业务板块生产能力,有利于公司充分利用现有技术、客户及产业链优势,通过增加产能以获取未来更多市场份额。

公司表示,作为在玻璃基材等新材料技术研发及推广应用领域的领先企业,其拥有的玻璃基减薄、TGV成孔、蚀刻、镀膜、光刻图形化、材料开发等技术具备领先优势,而玻璃基也凭借其优异的性能和材料特性以及极端的小型化能力在芯片板级封装载板产品领域具有较强的应用优势,截至目前,公司生产的玻璃基IC载板产品凭借更高的稳定性、更好的性能以及成本优势,已通过客户验证,并已与中麒光电达成长期战略合作协议。

MiniLED迎来规模商业化元年,随着产业链的成熟、成本的下降,2022年MiniLED背光有望迎来快速渗透。

“湖北通格微”拟投资建设芯片板级封装载板产业园项目,该项目总投资额度预计不低于人民币10亿元。项目建设期为24个月,达产年实现年产100万平方米芯片板级封装载板,该产品除可应用于MicroLED显示的MIP封装,在集成电路半导体封测等领域具有广阔的应用前景。

该项目的实施,将有利于公司抓住集成电路封装产业向国内转移的机遇,建设自动化程度较高的芯片封装载板产线,形成具备规模效应的封装载板产能,从而提升公司的盈利水平和市场竞争力,为公司创造新的利润增长点。

据了解,根据中国半导体行业协会的数据,2016-2020年间我国集成电路封测行业销售规模从1,564.3亿元上升至2,509.5亿元,复合增长率为12.54%。与此同时,国内本土芯片设计、制造企业自身技术实力、经营规模的逐步提升,也极大推动了国内封装产业的发展与壮大。芯片封装载板作为集成电路封装环节中必不可少的材料,其市场需求也将随着国内封装产业的发展而增加。

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